ASUS Zenfone 7: Erstes echtes Foto bestätigt Flip-Modul mit 3 Kameras
Wir sind jetzt ein paar Tage von der offiziellen Präsentation des ASUS Zenfone 7 entfernt, die bekanntlich am 26. August stattfinden wird. Aber das hinderte einen chinesischen Leckerbissen nicht daran, eines der wichtigsten Details preiszugeben.
Zenfone 7: Erstes echtes Foto bestätigt Flip-Modul mit 3 Kameras
Einige Fotos von der Rückseite des Smartphones wurden tatsächlich auf Weibo (dem chinesischen Twitter) veröffentlicht. Diese Fotos zeigen uns ein Flip-Modul-Gerät mit insgesamt drei Sensoren. Also eine mehr als die Vorgängergeneration.
Ein Leck vor einigen Tagen deutete darauf hin, dass der dritte Sensor eine ToF-Kamera ist. Während die Hauptkamera eine 686MP Sony IMX64 und die sekundäre eine 12MP Ultra-Weitwinkelkamera sein wird.
Die zusätzliche Kamera ist jedoch nicht die einzige Änderung gegenüber dem Design des ASUS Zenfone 7. Das obige Bild zeigt, dass sich auf der Rückseite kein Fingerabdruckscanner mehr befindet. Der Sensor sollte stattdessen zusammen mit dem Netzschalter auf der rechten Seite platziert werden, da vor einigen Tagen bekannt wurde, dass das Gerät ein LCD-Display verwendet.
Wir können jedoch keine Einkerbungen an den Seiten erkennen, was bei Smartphones mit seitlich angebrachten Fingerabdrucklesern der Fall ist. So kann uns das Smartphone mit einem AMOLED-Bildschirm und einem Sensor unter dem Display überraschen.
Was das Design betrifft, wird das Zenfone 7 einen Glaskörper (wahrscheinlich Corning Gorilla Glass) haben und in der Farbe Blau erhältlich sein.
